50000.00元-100000.00元 QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真 隐藏

项目进度

  • 发布需求

    2015-07-09

  • 威客报价、雇主选稿

    2015-10-07

  • 托管赏金

    2016-10-15

  • 任务交付

  • 评价

需求描述

本项目已授权给研发埠工程威客平台,有意向者可以直接点击"我要接单"提交个人技术能力说明,也可以在页面下方"留言"。或联系研发埠威客客服,QQ:2852237351,电话:18016230046


一、项目说明:

为了保证QFP(quad flat pack,四方扁平封装)器件的焊接可靠性,在激光焊接元器件前,往往需要设定合理的焊接工艺参数来确定焊接温度。然而,若通过试验反复调整工艺参数确定所需焊接温度,必然会造成人力、物力的浪费。因此,焊接温度场仿真分析有利于减少工艺试验次数,对预选和优化焊接工艺参数有十分重要的意义。

 

二、工作内容及要求:

1、实现论文《QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真》(论文见附件)所述功能,所使用软件不限;

2、对结果、精度进行解析,提交带有结果的模型、详细分析报告;

3、详解工作情况(提交PPT并作演示),并对我方工程师进行培训;

4、接包方最好有激光镭射相关背景。


三、项目完成时间:

2015年9月30日前


附件下载 1

投稿人: 柯攀

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投稿人: ansys123

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投稿人: jl19830927

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投稿人: gxyshaanxi1

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投稿人: luna125

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显示 1~5 项 共 5 个投稿

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