项目进度
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发布需求
2015-07-09
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威客报价、雇主选稿
2015-10-07
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托管赏金
2016-10-15
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任务交付
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评价
需求描述
本项目已授权给研发埠工程威客平台，有意向者可以直接点击"我要接单"提交个人技术能力说明，也可以在页面下方"留言"。或联系研发埠威客客服，QQ：2852237351，电话：18016230046
一、项目说明：
为了保证QFP(quad flat pack,四方扁平封装)器件的焊接可靠性，在激光焊接元器件前，往往需要设定合理的焊接工艺参数来确定焊接温度。然而，若通过试验反复调整工艺参数确定所需焊接温度，必然会造成人力、物力的浪费。因此，焊接温度场仿真分析有利于减少工艺试验次数，对预选和优化焊接工艺参数有十分重要的意义。
二、工作内容及要求：
1、实现论文《QFP器件激光软钎焊温度场的建模与仿真》（论文见附件）所述功能，所使用软件不限；
2、对结果、精度进行解析，提交带有结果的模型、详细分析报告；
3、详解工作情况（提交PPT并作演示），并对我方工程师进行培训；
4、接包方最好有激光镭射相关背景。
三、项目完成时间：
2015年9月30日前
附件下载 1
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