铝复合陶瓷封装基板材料研制及高亮低光衰LED高节能照明产品开发

需求项目名称

铝复合陶瓷封装基板材料研制及高亮低光衰LED高节能照明产品开发

需求项目所属领域

□电子信息     ■能源环保   □装备制造   □生物技术与新医药     

■新材料       □高科技农业 □海洋技术     □其他          

需求项目所处阶段

■研制阶段        □试生产阶段        □小批量生产阶段

□批量生产阶段    □其他                

项目需求缘由

■新产品开发      □产品升级换代   □生产线技术改造 

□制造工艺改进    □制造装备改进   □其他         

意向合作方式

□产权转让    ■合作开发    □技术咨询    □技术服务 

□寻试验基地  □其它               

意向合作单位

拟投入资金额

50万元

期望达产效益

200万元

项目简要说明及主要技术参数

（限500字）

铝复合陶瓷封装基板材料研制及高亮低光衰LED高节能照明产品开发项目，主要依托公司目前铜基、铝基和陶瓷基的成熟封装工艺技术，开发出具有导热率高、热膨胀系数低、重量轻、电阻率高、散热效率高的LED封装铝复合陶瓷材料，使用此LED封装光源结合公司的高效镂空多面积长距离对流散热技术，开发出新一代LED长寿命节能照明产品。

主要技术参数：

铝复合陶瓷封装基板材料烙镀的电极，反复焊接10次不脱落。

热膨胀系数(ppm/℃) 30-200℃情况下小于7.5ppm/℃。

导热率大于200W/mK,25℃

LED光源光效大于140lm/w

照明产品结温小于60℃。

照明产品6000h光衰小于2%/年。

联  系  人

刘平

电    话

18912768769

传      真

0512-63970005

E-mail/

led_zz@163.com

地      址

苏州市吴江区长安路与芦荡路交叉

邮    编

215200