杯子
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7.网格自动划分
8.物件自(旋)转功能(针对如光碟机转盘、列表机滚轮的应用)
9. Thermal-Stress_Analysis_using_Icepak_in_WB_v13
9.热(流)固耦合-与ANSYS结合
6.庞大的材料库
10.精彩又绚丽的后处理动画及图片
4.IC-Chip电路Lay-out设定篇
3.PCB电路Lay-out设定篇
5.热管(heat-pipe)&热版(heat-plate)设定篇
2.风扇设定篇(轴流&离心风扇)
1.强大的几何导入,可以处理复杂的几何曲面
11.最佳化分析